点击图片查看原图华诺激光陶瓷切割机适用于陶瓷片打孔、划线，陶瓷线路板的精密切割成型，可切割氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氮化铝陶瓷基板；特别适合DPC、COB基板切割打孔、划线和溅射电镀印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
陶瓷激光精密切割机的特点：
本设备针对蓝宝石,陶瓷,硅,金属等材料,利用光纤激光器实现快速精密切割及钻孔,应用*域广泛。
1. 采用进口光纤激光器,光束质量好,功率稳定性高；
2. 进口切割头,聚焦光斑质量好,切割效果好；
3. 设备搭配光学大理石平台,高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准,加工稳定性高。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，凭借着强大的技术支持，丰富的工艺开发经验和*进的信息化管理，德力激光立志成为国内激光精密微加工和微制造的*跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
梁工