点击图片查看原图在功能性陶瓷应用中，根据材料的不同、应用*域的不同，加工方式也各有差异。伴随着工艺水平的提升，对陶瓷的加工精度、效果、效率等方面均有较高的要求，传统的机械加工方式的适用性越来越小，导入工艺呼声高涨，与此同时，*种陶瓷激光加工技术被导入到工艺流程中。激光加工技术凭借性能，在功能性陶瓷*域中如鱼得水，相得益彰。
激光切割陶瓷:
1、激光束可以聚集到很小的尺寸,因而特别适合激光加工.激光加工质量影响因素小,加工度高,在*般情况下均优其他传统加工方式。
2、激光加工操作简单,切缝宽度方便调控,可立即根据电脑输出的图纸进行高速雕塑和切割、加工速度快,加工周期均比其他方式要短。
3、激光加工属于非接触加工,不会对材料造成机械挤压和机械应力。
4、不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,小激光加工更加便宜.激光加工不需要任何模具制造.而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边,可以大幅度降低企业***提高产品档次。
5、激光切割的切缝*般在0.1-0.2mm,切割面无毛刺,速度快、能量集中,因此传到切割材料热量小,材料变形几率也非常小。
激光打孔的优势：
激光打孔是目前应用陶瓷基板打孔方式，它具有高精度、**率、非接触等优点，适用于各种陶瓷基板的精密打孔需求。机械钻孔适用于*般打孔需求，而电火花加工则适用于特定材料和情况下的打孔操作。选择合适的打孔方式应根据具体的陶瓷基板材料、孔洞要求和生产需求等因素进行评估。
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